4 月 21 日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（股票代码：688820，简称 “盛合晶微”）在科创板正式挂牌上市，本次 IPO 以48 亿元募资额，成为2026 年科创板规模最大的 IPO 项目，同时也标志着江阴市境内外上市公司总数正式攀升至68 家，继续稳居 “全国县域经济第一强” 与 “A 股第一县” 的龙头地。
开盘后，公司即暴涨超 400%，市值一度冲破1800 亿元，收盘价1400 亿元。
盛合晶微是全球领先、国内顶尖的集成电路晶圆级先进封测企业，总部位于江阴高新区。公司前身为 2014 年成立的中芯长电半导体，由中芯国际与长电科技两大行业巨头合资孵化，自带晶圆制造与封测双重产业基因。2021 年完成股权重组后更名为 “盛合晶微”，开启独立市场化运营，注册资本15.1 亿美元，是江阴单体投资规模最大的半导体项目之一。公司2024 年位列全球 OSAT（封测代工）第十名、中国大陆第四，是中国大陆最早实现 12 英寸凸块（Bumping）量产、首家提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，其中12 英寸晶圆级封装（WLCSP）大陆市占率约 31%，排名第一。
公司近年来业绩快速增长，2022-2024 年营收从 16.3 亿元跃升至 47.1 亿元，复合增长率近 70%；2024 年净利润达 2.14 亿元，实现连续高增长。
公司的出圈一方面得益于自身技术硬实力，也得益于国资、风投的加持。
公司在一定程度上，过度依赖头部客户。公司招股说明书显示2025年1-6月第一大客户销售额占比74.4%。
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